岗位要求：
1. 本科以上学历；
2. 有责任心和团队精神，逻辑和条理清晰；
3. 接受工作技能，流程等培训；
4. 完成项目经理安排的部门相关工作，支持团建。
岗位职责：
1. 及时向项目经理/研发副总汇报项目进展情况及风险；
2. 定期总结项目状态，向团队和项目经理汇报；
3. 单独项目周会组织，项目回顾和行动记录，追踪；
4. 研发产品零部件代码申请，客户定制BOM系统维护；
5. 研发阶段物料采购申请，供应链团队协调，跟踪并汇报物料状态；
6. 研发文件系统归档、更新协助；
7. 完成项目经理安排的其它相关工作；
8. 执行项目管理角色职责，协助项目经理/研发副总监控和跟踪项目执行情况。
岗位要求：
1.能够接受频繁出差；
2.逻辑思维清晰，乐观积极，有拼搏精神；
3.具备独立学习能力，能够独立完成对新技术和新领域的认知；
4.具备优秀的分析能力，能够独立处理问题，给出解决方案；
5.具备良好的表达和沟通能力，心理素质较好，有团队意识；
6.对市场类工作有兴趣，对市场上出现的新产品、新技术具有高度的兴趣和敏感性，具备较好的创新能力；
7.能够熟练阅读英文资料，能够与国内外客户进行充分、有效的书面与口头技术及商务方面的交流；
8.具备一定的抗压能力，有长期个人职业预期；
9.具备一定的光网络和光通信的专业知识优先考虑。
岗位职责：
1.把握光通信产业市场和技术发展动态，规划内部产品发展技术方向；
2.不断跟进学习新产品和新技术的协议和相关应用范围，能够独立处理客户关于产品相关业务咨询，了解客户当前产品的应用场景和潜在需求；
3.推动销售团队，组织与客户产品线进行技术和市场沟通，了解客户需求，协助销售团队推广产品；
4.负责根据客户、行业市场和销售部门的需求，进行相关产品线的市场推广、商务及技术支持、产品技术咨询工作；
5.负责根据市场信息、竞争对手信息，行业动态趋势，进行产品分析，提出老产品升级、改进及新产品开发建议；
6.对产品的长期发展战略提出建设性意见，进行相关市场调查，为公司决策层提供相应依据；
7.了解产品未来的成本预期，提前规划产品方案进而满足客户的成本要求；
8.撰写指标文件和客户需求，精准定位产品特性参数；
9.从技术发展、成本、交付等维度管理内部产品线；
10.组织协调与产品相关的部门，保证产品在公司内部的资源、流程的衔接与顺畅，协调解决相应问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，优秀者可放宽至大专。
2、通信工程、电子、光电、应物等相关专业。
3、吃苦耐劳，沟通协调能力强。
4、中兴、华为传输设备维护经验优先。
5、中兴、华为代维商工作经验优先。
6、能接受长期出差者优先。
岗位职责：
1、客户方产品售前技术确认。
2、驻点客户设备安装调试。
3、客户方故障分析排除及日常维护。
4、涉及于无锡总部的不定期培训及学习。
1. 熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法，具备高质量软件编写能力。
2. 掌握Linux、ROS操作系统，掌握相关的GNU开发工具。
3. 具备一定硬件知识，能够使用常见设备进行硬件相关调试及测试。
4. 具有自我学习能力、团队合作能力和执行力。
5. 具有规划控制算法、SLAM建图等经验优先；具有强烈学习意识，善于学习相关技术，并具备相应的学习能力也优先考虑。
2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、算法、驱动开发。
3. 根据管理规范的要求拟制、审核相关的技术开发文档。
4. 能够熟练阅读英文技术资料。
1. 熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法。
2. 掌握Linux、ROS操作系统，掌握相关的开发工具。
3. 熟悉常见ROS导航、定位软件包、仿真工具包等。
1. 负责相关产品的ROS软件开发工作。
2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、驱动开发。
3. 搭建相关模块的测评环境。
4. 能够熟练阅读英文技术资料。
2、1年以上电子、通信行业相关设计开发经验者优先；
3、具备良好的模拟、数字电路的设计和分析能力，熟悉相应固件；
4、从事过基于光模块评估板的研发经验或熟悉光模块；
5、具备良好的仪器操作能力，如数字示波器，逻辑分析仪等；
6、具备良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平；
7、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达和团队协作能力。
2、收集客户需求，负责相关评估板的原理图/布板/加工/贴片等工作；
3、协同其他工程师完成评估板的软硬件功能调试，确保达到设计需求；
4、负责所有相关设计文档的编写，以及相关问题的分析/解决/技术支持。
2、3年以上电子通信行业firmware设计开发经验者优先；
3、具备较强的ANSI C/ASM编程技能, 从事过基于ADI/SiLabs系列MCU的firmware设计的优先；
4、从事过光模块firmware开发经验或熟悉光模块MSA协议的优先；
5、具备良好的数字电路分析能力；
6、具备良好的仪器操作能力，如数字示波器，逻辑分析仪等；
7、具备良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平；
8、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
2、负责Firmware详细设计，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
3、协同硬件工程师完成光收发模块的原理设计以及设计评审；
4、协同硬件工程师完成光收发模块功能调试，确保产品达到设计需求；
5、协同测试工程师完成软件功能验证；
6、协助硬件工程师完成相关样品的准备；
7、负责相关设计文档的编写和评审；
8、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持。
2、熟悉电动，气动原理和相关元件的选型方法；
3、熟悉零件表面处理和装配工艺；
4、能熟练使用相关2D,3D设计工具；
5、有较强的质量意识和团队合作精神；
6、有光模块自动化设备设计经验优先。
2、根据光器件生产线需求，设计相关装配，焊接，测试夹具；
3、根据自动化部相关需求，完成相关自动化机构设计；
4、持续跟进并改进相关设计，配合加工厂解决加工问题；
5、设计文件图纸归档，申请相关料号。
2、可接受优秀应届毕业生；
3、两年以上高频及多层PCB设计经验优先；
4、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，抗压能力强。
2、制作PCB/SMT加工文件，满足PCB生产厂的工艺要求，与PCB板厂、SMT部门沟通并解决工艺和贴片等相关问题；
3、熟悉电磁兼容性设计（EMC）、可制造性设计(DFM)、信号完整性设计（SI）。
岗位要求：
1.大专及以上学历，电子信息、电气工程、自动化等相关专业优先；
2..掌握一定的硬件焊接能力、熟悉常见电子元器件；
3.了解常见的测试仪器和测试指标，具备较强的分析、定位问题能力；
4.熟练使用通用办公软件，具备较好的文字表达能力；
5.工作踏实、注重细节，抗压力强，能适应出差（长/短期）；
6.较强的亲和力、语言表达能力、协调能力。
岗位职责：
1.参与产品研发过程中的单板、整机测试工作；
2.负责测试用例设计、测试环境搭建；
3.负责测试报告拟制，产品说明文档的撰写；
4.负责公司产品售前咨询及售后安装、调试、验收、培训及技术服务工作；
5.完成其他交办相关工作。